软件标签：Simcenter FloEFD
Simcenter FloEFD2312破解版是领先的CFD仿真流程，通过更好地了解产品性能，从而更快，更自信地交付创新。将更多的时间和精力从仿真中解脱出来，从而将更多的注意力放在设计上，通过CFD仿真支持您的设计过程能够减少模拟时间，提高生产力。涵盖几何处理、自动网格划分、结果求解后处理，有效地智能探索设计空间并快速选择最佳选项~具有内置的专业知识和智能自动化，可让您在创建新的设计概念后立即进行流体流动和传热分析。
新功能
1、电磁分析。现在，您可以模拟交流电和电磁（低频）效果。通过考虑交流和电磁现象（例如接近度，集肤效应等）引起的欧姆和铁（铁芯）损耗，启用电磁能提高热模拟的准确性。
支持瞬态和时谐波（正弦波形）分析以及永磁体。定义了电磁分析和CFD分析，并通过交换功率（欧姆损耗和铁损）和温度场进行了CFD-EM联合仿真。需要“EMAG”模块。
2、结构分析。您现在可以执行线性静应力分析和模态频率分析。FE解算器中的分析类型范围包括：对载荷，热膨胀和强制变形的静态响应以及特征值的确定。
特殊的Smart PCB FE模型可对PCB进行准确，及时的应力分析，并考虑原始EDA文件中PCB内部结构的所有细节（迹线和过孔无需任何简化即可解决），而无需在CAD中创建明确的几何形状。
3、结构分析和CFD的直接集成使您可以通过自动使用CFD结果进行复杂的结构分析模拟，而无需将CFD结果额外转换为外部有限元分析（FEA）软件：Simcenter FLOEFD™软件压力和温度结果自动用作结构分析的载荷，从而最大程度地减少了工作量和时间。
另外，可以将FLOEFD结构项目另存为Simcenter™Nastran软件项目，以进一步模拟FLOEFD中不存在的复杂结构分析。需要“结构”模块。
4、导出到SIMCENTER FLD。现在，您可以将Simcenter FLOEFD稳态和瞬态结果导出为Simcenter Field（FLD）格式，以便在Simcenter™3D软件中执行高级的热结构分析，例如非线性粘塑性蠕变分析。
5、PCB中的焦耳加热：FLOEFD-HyperLynx协同仿真。现在，智能PCB模型可以通过FLOEFD-HyperLynx™（v2.8 Update 1和更高版本）软件协同仿真来模拟焦耳加热。FLOEFD可以从HyperLynx DC Drop Simulation中获取功率图并执行热分析，然后可以将温度图返回给HyperLynx以更新电气仿真并更新FLOEFD的功率图。
另外，您也可以将从HyperLynx DC Drop Simulation导出的功率图导入FLOEFD，以进行单向数据交换。
6、智能PCB：每一层的材料定义。现在，您可以分别为每一层设置电介质，导体和通孔填充材料。
7、智能PCB：按需更新和最小节点尺寸。您可以根据需要更新评估的节点数。这样可以防止自动更新，并且可以极大地节省极其复杂的PCB的编辑时间。
显示最小节点大小，以提供有关PCB分辨率的信息。
8、LED：脉宽调制。可以为热电光LED建模脉宽调制。脉冲宽度调制广泛用于照明中以控制LED的亮度。您可以按百分比设置占空比
9、LED：正向电流目标。现在，您可以将正向电流设置为特定于LED的目标，以将驱动电流用作其他方程式目标的参数。
10、荧光粉颗粒。现在可以模拟磷光体颗粒的光致发光和散射（使用Mie散射理论）。磷光体颗粒通常用于制造白光LED，因为它们可以将蓝光转换为黄光。光致发光是指特定光谱范围的光被材料吸收然后以不同光谱范围重新发射的过程。更长的波长。考虑了发光效率的温度依赖性。
11、远场图：多角度输出。可以为许多用户定义的方位角输出发光强度。
12、近场剧情：坎德拉。增加了坎德拉（cd）单位的发光强度
13、网络组装：依赖关系。增加了网络组件热功率的时间，目标和参数依赖性。
14、热源：对电池温度的依赖性。比功率[W/m3]可能取决于局部（电池）温度。
15、Linux上的BCI-ROM FMU。BCI-ROM FMU可以在Linux上运行。
16、BCI-ROM导出到VHDL。BCI-ROM可以导出为VHDL格式。
17、改进的SmartCell“薄通道”技术。薄通道技术在层流湍流过渡区域得到了改进
18、相关性：范围函数。新的RANGE函数可让您在计算的任何时刻获取目标值。这使您可以对瞬态系统的复杂行为建模，例如基于温度传感器的功率降额。
检查几何改进。对于“改善几何处理”模式，您现在可以创建实体和流体实体。
19、默认停止条件和计算域大小针对电子冷却应用进行了优化。用于目标分析的默认行程数已针对电子冷却应用进行了优化，以避免由于不必要的最大行程需求而导致过度计算。
20、同样，默认计算域的大小也减小了，以适合典型的电子设备冷却外部分析。如果使用默认设置，这两项更改都将缩短计算时间，同时保持较高的准确性。电子制冷应用被定义为具有传导和重力且初始速度设置为零的任务
21、选择：易于处理遗失或压制的尸体。缺少或隐藏的实体的参考几何图形（面，边，点）可以从选择中自动删除。
22、场景图。新的场景图会记住所有显示的图，模型方向，缩放和零件可见性。在场景之间切换会显示保存在场景中的图，并设置相应的模型显示，缩放和方向。
23、比较：合并图。您可以将来自不同项目的比较图合并到一张图像中，从而一目了然地看到关键结果。例如，可以将为几种设计案例或几种功率模式制作的轮廓图合并为基于最大值的合并图，该合并图可以在一张图片中显示所有设计案例的最高温度。差异图以图形方式显示了从一种特定情况到参考情况的差异。
24、比较：结果摘要。结果摘要已添加到“比较和参数研究”中。
25、瞬态浏览器中的磁通图。磁通图可以显示在Transient Explorer中。
26、目标：计算后添加方程式目标。现在，您可以在计算后根据定义的目标添加方程式目标。
27、探针：将探针复制到项目中。现在将探针与用于定义探针的图一起复制到项目中
28、表面参数：作物区域。评估表面参数时，请考虑“作物区域”。您可以使用“裁切区域”来评估部分曲面的参数。
29、另存为：命名视图和默认设置。“另存为”视图方向支持命名视图。您可以在“工具”，“选项”下为已保存图像的背景色调整默认设置。
30、解算器信息日志。重新组织了规划求解信息日志（.info）文件，现在具有网格信息，可以为Linux运行以及在关闭CAD的情况下创建该信息。
31、许可超时选项。Simcenter FLOEFD支持FlexLM超时选项，因此服务器会在许可证客户端不活动的定义时间（以秒为单位）后自动释放许可证。可以通过在与许可证文件相同的文件夹中创建一个文本文件来定义FlexLM选项文件，该文件的名称为供应商守护程序的名称，后缀为“.opt”，即“mgcld.opt”。其他选项关键字TIMEOUT和TIMEOUTALL是现在支持。
不活动的最短时间为900秒。可以定义各个TIMEOUT设置（例如TIMEOUT efdstandalone 1200）。
32、许可更新。“膜”功能已添加到“电源电气化”模块中。“DO辐射”功能已添加到“高级”模块。
33、新的Microsoft Office支持。MS Office 365，Office 2019和2016支持（取消对MSOffice 2010、2007的支持）
新版特色
1、Simcenter FLOEFD EMAG模块
借助Simcenter FLOEFD 2021.1中的这个新模块，您现在可以模拟交流（AC）和电磁（EM）（低频）效果。该模块基于Simcenter MAGNET网格划分器和求解器技术，并通过考虑由于交流和电磁现象（如接近度，集肤效应等）引起的欧姆和铁（铁芯）损失，从而提高了热模拟的准确性。瞬态和时间-支持谐波（正弦波形）分析以及永磁体。定义了电磁分析和CFD分析，并通过交换功率（欧姆损耗和铁损）和温度场进行了CFD-EM联合仿真。要访问此功能，您将需要“Simcenter FLOEFD EMAG”模块。
2、Simcenter FLOEFD结构模块
借助Simcenter FLOEFD 2021.1中的此新模块，您可以执行线性静应力分析和模态频率分析。FE解算器中的分析类型范围包括：对载荷的静态响应，热膨胀和强制变形以及特征值的确定。特殊的Smart PCB FE模型允许对PCB进行准确，及时的应力分析，同时考虑到来自原始EDA文件的PCB内部结构的所有细节，无需任何简化即可解决走线和过孔，并且无需在CAD中创建明确的几何形状。结构分析和CFD的直接集成使您可以通过自动使用CFD结果进行结构分析的复杂模拟，而无需将CFD结果额外转换为外部有限元分析（FEA）软件。Simcenter FLOEFD压力和温度结果自动用作结构分析的载荷，从而最大程度地减少了工作量和时间。此外，可以将Simcenter FLOEFD结构项目另存为Simcenter Nastran项目，以进一步模拟Simcenter FLOEFD中不可用的复杂结构分析。要访问此功能，您将需要“Simcenter FLOEFD Structural”模块。
3、新的电子制冷特定功能
Simcenter FLOEFD 2021.1具有一些专门用于电子制冷应用的新功能：
PCB的焦耳加热：Simcenter FLOEFD-HyperLynx协同仿真
Smart PCB模型现在可以通过Simcenter FLOEFD-HyperLynx（v2。8 Update 1和更高版本）共同仿真。Simcenter FLOEFD可以从HyperLynx DC压降仿真中获取功率图，并执行热分析。然后，它可以将温度图返回给HyperLynx，以更新电气仿真并更新Simcenter FLOEFD的功率图。另外，您也可以将从HyperLynx DC压降仿真导出的功率图导入到Simcenter FLOEFD中，以进行单向数据交换。
利用此功能，您不仅可以计算导线，开关或详细定义的进口PCB的手动定义条件下的焦耳热，还可以利用HyperLynx的DC压降仿真的准确性并实现更精确的PCB热仿真。
4、智能PCB：每一层的材料定义
现在，您可以分别为每一层设置电介质，导体和通孔填充材料。这种能力增加了材料选择的灵活性，因此与实际的PCB设计更加紧密地结合在一起，并提供了更精确的热仿真。
5、智能PCB：按需更新和最小节点大小
您可以按需更新评估的节点数。这样可以防止自动更新，并且可以极大地节省极其复杂的PCB的编辑时间。显示最小节点大小，以提供有关PCB分辨率的信息。
Simcenter FLOEFD EDA Bridge将PCB零件保存到NX的文件夹中
Simcenter FLOEFD EDA Bridge生成的零件可以保存到特定文件夹中。在“工具”下的“选项”下，您可以指定使用默认文件夹还是自定义文件夹。默认情况下，所有零件均保存到模型文件夹中。使用特定文件夹需要调整某些NX设置。将特定文件夹保留为空会将所有零件放入项目文件夹。此功能仅在“Simcenter FLOEFD for NX”中可用。
6、网络组件（DELPHI模型）加热功率依赖性
我们增加了网络组件加热功率的时间，目标和参数依赖性。网络组件是半导体的DELPHI紧凑模型表示形式，这种新功能允许对其他边界条件进行更多控制和互连。
7、Linux上的BCI-ROM FMU导出
现在，也可以使用Results_Exporter.exe命令在Linux计算机上导出BCI-ROM FMU模型。
8、BCI-ROM导出到VHDL-AMS
BCI-ROM模型现在也可以以IEEE标准1076.1 VHDL-AMS格式导出。这种格式使Simcenter FLOEFD与许多一维和功能原理图电路仿真工具兼容，例如Siemens EDA的SystemVision Cloud。您还可以在有关热设计的未来-早期的电热分析的博客文章中找到更多信息。
9、缩短了电子冷却仿真的求解时间
默认停止条件和计算域大小针对电子冷却应用进行了优化。优化了用于目标分析的默认行进次数，以避免由于不必要的高行进最大需求而导致的过度计算。而且，默认的计算域大小会减小以适合典型的电子设备冷却外部分析。如果使用默认设置，这两个更改都会缩短计算时间，同时保持较高的准确性。电子设备的冷却应用被定义为具有传导和重力且初始速度设置为零的任务。
10、新的照明特定功能
Simcenter FLOEFD 2021.1具有一些专门用于照明应用的新功能：
LED脉宽调制
可以为热电光LED模型建模脉宽调制。脉冲宽度调制广泛用于照明中以控制LED的亮度。您可以按百分比设置占空比，这样可以更轻松，更准确地定义LED边界条件，从而可以实现更精确的仿真。
LED正向电流目标
现在，您可以将正向电流设置为LED特定目标，以将驱动电流用作其他方程式目标的参数。这允许边界条件和更高级的目标定义之间更加复杂的相互依赖性。
用于光致发光和米氏散射的荧光粉颗粒
现在可以模拟磷光体颗粒的光致发光和米氏散射。磷光体颗粒通常用于制造白光LED，因为它们可以将蓝光转换为黄光。当某些蓝光不变地通过磷光体时，黄光和蓝光会产生白光（添加混合）。光致发光是一种过程，在此过程中，特定光谱范围的光被材料吸收，然后以更长波长的不同光谱范围重新发射。考虑了发光效率的温度依赖性。这使您可以建模更详细的LED模型以及激光灯，在这种情况下，最初的蓝光会转换为白光。因此，此功能提高了此类照明应用程序的仿真能力以及结果的准确性。
11、具有多角度输出的远场图
现在可以为许多用户定义的方位角输出发光强度。在考虑各种角度时，这使后处理变得容易得多。
坎德拉
的近场图坎德拉（cd）单位被添加为发光强度。
12、新的预处理特定功能
Simcenter FLOEFD 2021.1具有一些专门用于预处理的新功能：
检查几何形状改进
对于“改进几何形状处理”模式，您现在可以创建实体和流体实体。（不适用于CATIA V5版本的Simcenter FLOEFD。）
热源对电池温度的依赖性
现在可以根据局部（电池）温度指定比功率[W/m3]作为代表表格/图形的F（T）定义或公式。此功能使定义更详细的热负荷成为可能，并扩展了对热源的复杂依存关系的定义。
丢失或受抑制的参考可以删除。
现在，您可以决定是否应从选择中自动删除丢失或受抑制的参考几何图形（实体，面，边，点），从而使您能够更快地解决此类丢失的参考中的边界条件错误。
13、新的求解器增强功能
改进了SmartCell“细通道”技术
薄通道技术是Simcenter FLOEFD中用于克服狭窄通道（例如管道）和散热片之间的高网格数要求的经验模型之一。现在，在层流湍流过渡区已经对该技术进行了改进。从而在这种细通道中产生比以前更精确的结果，甚至比详细的网格分辨率更快。
14、新的后处理特定功能
Simcenter FLOEFD 2021.1具有一些专门用于后处理的新功能：
方程目标的RANGE功能
新的RANGE功能可让您在计算的任何时刻获取目标值。这使您可以对瞬态系统的复杂行为建模，例如基于温度传感器的功率降额。请查看在线帮助，以获取有关如何应用RANGE功能的更多信息。
结果树中
的场景图新的场景图会记住所有显示的图，模型方向，缩放和零件可见性。在场景之间切换，显示场景中保存的图，并设置相应的模型显示，缩放和方向。这项新功能可实现更快的后处理操作，并让您保存喜欢的场景设置。
比较工具中的合并图
您可以将来自不同项目的比较图（在“比较”工具中）合并为一张图像，以立即查看关键结果。可以合并为几种设计案例或几种功率模式制作的轮廓图。例如，基于最大值的合并图在一张图片中显示了所有设计案例的最高温度。差异图以图形方式显示了从一种特定情况到参考情况的差异。这样可以更快速，更直接地比较各种项目和设计，以帮助做出决定遵循哪个设计路径的决策。
比较工具中的
结果摘要现在将结果摘要添加到比较工具和参数算例中。这将允许包含不同单元类型的网格计数信息。
瞬态浏览器中的磁通图
现在，您可以在Transient Explorer动画中可视化磁通图。这使您可以查看不同组件之间或环境中的热量值和方向如何随时间变化。
在计算运行后添加方程式目标在计算运行后
基于定义的目标和边界条件参数添加方程式目标。这使您无需重新运行或继续运行仿真即可执行目标计算。因此，如果您忘记了在运行模拟之前定义压力损失或阻力系数方程式目标，则现在也可以随后进行。您也可以修改方程式，以防万一定义错误。
裁剪区域应用于表面参数
现在，在评估曲面参数时会考虑“作物区域”。这使您可以使用“裁切区域”仅评估您感兴趣的一部分表面的参数，并在后期处理中提供更大的灵活性。
“另存为”功能的命名视图和默认设置
现在在“另存为”视图方向中支持命名视图。您还可以在“工具”，“选项”下调整已保存图像的背景色的默认设置，从而使后期处理更加轻松。
导出为FLD格式
现在，您还可以使用字段（FLD）格式将Simcenter FLOEFD稳态和瞬态结果作为数据字段导出到Simcenter 3D，以便在Simcenter 3D中执行高级的热结构分析，例如非线性粘塑性蠕变分析。通过更直接的指向Simcenter 3D文件类型的链接，您可以利用更平滑的指向Simcenter 3D模拟的链接。
求解器信息日志的改进
重组了求解器信息日志（.info）文件。现在，它具有网格信息，并且可以为Linux运行以及在关闭CAD系统时创建。
安装激活教程
1、在本站下载并解压，如图所示
2、安装程序，点击安装FLOEFD
3、输入任意用户信息
4、将FLOEFD许可服务器指定为：1717@localhost
5、选择软件安装路径
6、安装完成，不要启动，将ProgramData文件夹复制到C盘中，覆盖文件
7、将文件夹“ Mentor_License_Server_11.16_x64”复制到计算机安全位置，如C盘中或安装目录中，（文件夹“ Mentor_License_Server_11.16_x64”的路径应尽可能短，并且不包含英文字母），然后以管理员“ Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat”的身份运行，然后等待新服务“ MENTOR FlexLM Server”安装并启动，完成后按任意键退出
8、将文件“ MGLS64.DLL”复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认C:\Program Files\FloEFD\FLOEFD FE2021.1\bin\lib
9、运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中
10、重新启动
闪电小编说明：
快速发掘创意的全部潜能。轻松了解几何形状或边界条件的变化对结果的影响，快速且频繁地进行假设分析，并在您首选的CAD平台内生成有洞察力的报告。Simcenter FLOEFD建立在智能，快速和准确的技术基础之上，可帮助将整体模拟时间减少多达75％，并将生产率提高多达40倍。
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