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ANSYS Electronics Suite 2024 R2 win/liunx授权激活教程

(认准闪电软件园)
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  • 更新时间:2024-06-30
  • 软件大小:未知
  • 界面语言:简体中文
  • 授权方式:共享软件
  • 运行环境:Win7/win8/win10
  • 官方网站:https://www.ansys.com/

软件标签:ANSYS Electronics Suite 
ANSYS Electromagnetics Suite 2024破解版是用于模拟电磁系统的软件套件!使用旨在为用户提供更多的强大程序,旨在让用户能够更快更精准的模拟、研究、分析其行为,从而对产品进行更好的模拟和优化,提供一系列完整的工具,可用于电磁组件设计、分析和仿真的通用3D接口。基于全波布局的电磁模拟器,具有用于在布局中创建的几何图形的专用界面。准静态3D解算器,用于提取集总RLGC参数和Spice模型,用于提取传输线每单位长度RLGC参数的2D求解器,Nexxim电路模拟器的基于原理图的界面,Nexxim电路模拟器的网表(基于文本)接口,用于预测和减轻电子设备中的射频干扰(RFI)的系统仿真。使用有限元分析(FEA)解决三维(3D)和二维(2D)静电,静磁,涡流和瞬态问题。基于模板的电机设计工具,可提供快速的分析,机器性能计算以及2-D和3-D几何图形创建,以便在ANSYS®Maxwell®中进行详细的有限元计算。设置外部电路设计,以为Maxwell 2D和3D涡流和瞬态设计的线圈端子提供激励。用于复杂技术系统的集成,多域,混合信号模拟器。 Simplorer是Twin Builder独立产品的子集。用于电子组件的设计,仿真和热分析的通用3D接口。执行模态分析以确定振动的固有频率,并进行热分析以确定温度和热通量等等,全新破解版下载,欢迎有需要的朋友来本站下载体验!~·

2024新功能

1、电子桌面
l新的视图导航控件
l开放式MPI支持扩展到AEDT中的所有相关产品
l CPython通过gRPC连接到AEDT
l支持专业版、高级版和企业版的共享web许可
l动画导出为Ensight格式
l提高了近零浮点值的显示精度
l深色和浅色主题(Beta版,仅限Windows)
l来自AEDT的Ansys云网关作业管理(测试版)
l用于批量解决监控和报告的Web客户端(测试版)
2、三维建模器
l复制粘贴带有加密组件的设计
l Discovery 3D Modeler实时连接
l从CAD文件导入Granta材料属性
l次区域的改进
l通过发现导入轻质几何结构
l集成Hoops翻译器(测试版)
3、HFSS
l数组元数据导出
l通过CSV导入实现阵列掩码自动化
l SBR+天线被电介质物体和VRT堵塞
l SBR+PTD/UTD楔形编辑改进
l提高分布式矩阵汇编的内存使用率
l多段功率上限的自动预测
l分布式稀疏直接求解器:不分组端口未知的部分求解
l 3D增强中的布局组件(测试版)
l Flex PCB支持3D布局组件(测试版)
l HFSS 3D中的Q3D DCR(测试版)
l网络分析中的复合子群(Beta)
4、HFSS三维布局
l布局组件的多区域支持
l可用性和性能增强
l刚性-柔性工作流增强
l IC模式增强
l IC模式下的加密技术支持
l三维布局中的SIwave近场模拟(Beta)
l EDB CPython API的扩展(Beta版)
l 3D布局IC模式下的Q3D(测试版)
l 3D布局IC模式下的RaptorX(测试版)
5、SIwave
l交流/直流混合到PSI
l改进了电力电子设备的电热流
l用于平板PCB的多区域堆叠支持
l PI Advisor增强功能
l CPA性能的改进和增强
l SIwave工作流增强
l HFSS区域:支持ECAD/ECAD层次结构(测试版)
6、Icepak
l AEDT Icepak导入工作台
l PCB工作流程增强
l圆柱正交异性特性
l后期处理和报告功能增强
l滑动条网格增强
l增强的表达支持
l每个物体的太阳能负荷
l官方发布改良网眼布区域
l ECXML导入/导出速度增强
l热网格融合(Beta)
l用于解算器的GPU计算(测试版)
7、Maxwell
l扭转对直流电阻的影响
l磁致伸缩增强
l逆变器供电电机的NVH工作流程
l用于三维静磁解决方案的非线性电阻片
l薄导体建模的壳单元
l静磁DDM解的支持值边界
l初始应力的磁致伸缩增强
l使用磁滞铁心损耗模型改进铁心损耗计算
l通过电机CAD后处理增强Maxwell机床工具包
l支持Maxwell Fluent电弧应用联合模拟中的电压
l用于自定义堆芯损耗定义的Python API
l 2D电机对称网格增强
l支持涡流解决方案的损耗自适应细化(Beta)
l 3D增强中的布局组件(测试版)
l Flex PCB支持3D布局组件(测试版)
l使用轻量级后处理器(Beta)的Expression缓存计算
8、AEDT机械
l瞬态热效应的官方发布
l启用AEDT机械导入工作台
l布局组件,带有热和结构(Beta)中的轨迹映射
l增强布局组件网格剪切滑块和可视化(测试版)
9、Q3D提取器
l CG分布式内存求解器的商业发布
l过渡区域求解器的商业发布
l DC-R中的增强型多面均匀电流端子
l用于改进AC-RL求解器性能的MLFMM
10、环行
常规增强功能:
l自定义终端
l新的TDR分析选项
l支持EMI接收器CISPR25
l半导体表征工具
l瞬态诊断工具
l电力电子设备的电机型号
l添加RLGC PSpice子电路的端子名称
l Nexxim中增强的DDR5支持:AMI对时钟转发架构的支持
l打印瞬态/dc分析菜单上的所有顶级节点电压复选框
l新型MIPI C-PHY发射机组件(Beta)
SPISim增强功能:
l为CTLE AMI模型添加优化机制和相关的GUI设置
l为DDR5启用IBIS 7.1的RX_CLOCK
l添加反向信道接口(BCI),用于未来的TX/RX协同优化
l批量模式支持IBIS建模流程和其他使用改进
11、过滤器解决方案
l平衡过滤器导出到AEDT
12、发射
l最佳的N对1功能和改进
l维护和访问多渠道级别的结果
l启用/禁用无线电和发射器
l改进STK-EMIT集成/自动化
l MIPI C-PHY工具包
13、双建设者
l PSPICE性能改进
l电池向导增强功能
l电池向导中显示HPPC安装错误
l将状态空间模型导出到Modelica包
l使用保守引脚连接热LTI ROM
l静态ROM生成器中的参数字段历史
l LS-OPT/LS-DYNA ROM提取和导出
l参数校准的优化算法
l改进了融合工作流的可使用性
l TD Composer工作流程改进
l PyTwin:使用TBROM增强3D数据处理
14、Granta
l 44新的模拟材料数据(MDS)记录:
l 10种磁铁材料
l 1阻焊材料
l 16级聚合物
l 17 PCB层压板
l更新了Panasonic Mectron 7和Ventec tec speed 6.0的记录名称

软件特色

1、无线和射频
Ansys高频电磁设计软件使您能够设计,模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中,从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
2、PCB和电子封装
Ansys芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备的电源完整性,信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
3、机电和电力电子
Ansys机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机,传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。Ansys软件模拟了这些组件之间的相互作用,设计流程结合了热分析和机械分析,以评估冷却策略并分析关键的机械效果,例如噪声-振动-粗糙度(NVH)。
4、电子热管理
Ansys电子的热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能,使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,以避免温度过高而降低IC封装,印刷电路板(PCB),数据中心,电力电子设备和电动机的性能。

软件功能

1、HFSS 
3D EM场求解器,用于设计高频和高速电子元件。它的FEM,IE,渐近和混合求解器可解决RF,微波,IC,PCB和EMI问题。
2、Maxwell 
用于电机,变压器,执行器和其他机电设备的EM场求解器。它解决了静态,频域和时变电场。
3、SIwave 
用于IC封装和PCB的电源完整性,信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电源传输系统和高速通道。
4、Icepak 
用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装,PCB,电子组件/外壳,电力电子设备中的气流,温度和热传递。
5、Sherlock
电子设计软件,可以在设计的早期阶段就组件,电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。
6、Motor-CAD
基于模板的设计工具,可在整个转矩-速度运行范围内对电动机进行快速多物理场分析,以优化其性能,效率和尺寸。
7、EMA3D Cable
平台级电磁电缆建模和仿真工具,提供从设计到验证的工作流程,包括(EMI)/(EMC)认证支持。
8、Electronics Enterprise
面向工程师的顶级软件包,可解决整个电子设计领域的问题。该单一用户软件包中包含所有Ansys电子技术。
9、Electronics Pro 2D
Electronics Pro 2D是2D低频电磁分析,2D参数提取,RF系统分析(用于预测射频干扰和具有高级RF功能的电路仿真)的理想选择。
10、Q3D Extractor
一个2D和3D EM现场模拟器,用于从互连中提取RLCG参数。它是设计电子封装和电力电子设备的寄生提取工具。

安装激活教程

1、在本站下载并解压,如图所示

2、安装ANSYS License Manager 2024R1
3、进入文件夹Medicine 复制ANSYS Inc并将其应用于C:\Program Files\
4、运行程序>ANSYS, Inc. License Manager > ANSYS License Manager > ANSYS License Management Center
5、点击“Get System Hostid Information获取系统主机信息”
6、在文本编辑器中打开文件“license.txt”,并替换行中的每个XXXXXXXXXX:
SERVER localhost XXXXXXXXXXXX 1055
带有计算机真实的HOSTID
保存“license.txt”
7、单击“添加许可文件”>“选择文件”>浏览到文件“License.txt”>单击“安装许可文件”

8、创建环境变量ANSYSLMD_LICENSE_FILE=1055@localhost

9、从ANSYS.2024.R1.Electronics.Suite.Win64.iso运行“autorun.exe”
10.在“许可证信息”窗口中选择“I want to specify a license server”
11、“Server1”的输入:localhost
“指定服务器TCP/IO端口号”的输入:1055
12、覆盖原始<Ansys EM>程序文件夹
(默认设置为:C:\Program Files\Ansys EM),其中一个已破解
 
13、安装ANSYS MCAD转换器2024 R1(可选)和电子2024 R1本地帮助(可选)

闪电小编说明:

使用软件,您可以轻松访问各种设计类型和功能,并且可以将设计类型的任何组合插入单个项目文件中。原理图可用于连接不同的现场求解器模型并创建高级系统模型,软件提供了一种有效的方式来管理复杂的项目,这些项目需要使用多种不同的分析工具来对所有零件进行建模。设计也可以参数化。借助Optimetrics功能,当将设计链接到更高级别的仿真时,其他模块可以使用最佳的设计变体。这使您可以研究更改设计参数对整个系统行为的影响。例如使用ANSYS Electronics Desktop可为雷达系统分析的不同组件建模。在HFSS中创建的天线阵列链接到F16飞机的IE设计。低噪声放大器和带通滤波器是雷达模块电路设计的接收器部分中的两个重要组成部分。低噪声放大器和滤波器可以在HFSS 3D布局中建模,并在电路仿真中与连接到天线阵列的雷达模块的其他组件链接在一起。雷达模块的输出可用于使用推激激励功能来驱动天线,从而天线阵列端口上的电压可自动设置为与驱动电路的电压相对应。推激激励功能使用户能够在雷达模块电路驱动阵列时查看电磁场。

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