软件标签：Hyperlynx
HyperLynx VX.2.5破解版是全新的高性能PCB设计分析和仿真解决方案，使用旨在为用户提供完善的一套工具和功能帮助大家进行专业的设计分析和验证操作，基本上工程师们在PCB设计过程中的任何需求它都能够轻松满足，借助于软件，你可以尽可能避免后期生产中可能出现的设计的问题，并且验证设计或者是方案的可行性，而无需浪费任何成本资源，这一切在软件中就能实现，HyperLynx的虚拟原型设计是通过最大限度地减少重新旋转和消除物理原型来降低成本和设计时间。不仅提高了工作效率，并且能够让你的产品质量更好，缩短项目周期，提升开发效率，让你的产品率先占据市场有利地位，它包含诸多特色功能模块，例如你可以进行预布局信号完整性分析，通过执行布局前串扰，信号完整性和时序分析来轻松了解会影响信号质量的参数有哪些，造成的影响是什么。可实现通用信号完整性的实用设计方法，通过进行识别，分析和解决设计问题，以获得最佳结果。再或者通过分析特定于协议的应用程序来为各种应用领域的行业标准协议创建拓扑并执行布局前和布局后SI分析等等。功能足够强大和完善，本次小编带来的是最新破解版本，含授权激活工具，亲测可完美破解激活软件，有需要的朋友不要错过了！
安装破解教程
1、在本站下载并解压，如图所示，我们得到Mentor.Graphics.HyperLynx.VX.2.5.iso安装镜像，加载并双击setup安装，同时EFA文件夹中含有激活工具
2、如图所示，这里我们点击安装产品选项
3、选择软件安装路径，点击浏览选择安装位置或者是直接将C改为其它磁盘，点击下一步
4、如图所示，选择要安装的产品，不安装的勾选掉即可，点击下一步
5、安装中，时间比较久，耐心等待即可
6、如图所示， 软件安装完成，点击完成退出向导
7、如图所示，这里直接退出，不要安装许可证服务器
8、将镜像包内的EFA文件夹从镜像内复制出来，可以复制到桌面，然后管理员身份运行run.bat文件，即可生成许可证文件LICENSE.txt，我们将期保存到桌面（直接在镜像中运行工具是无法生成许可证的）
9、然后将许可证文件LICENSE.txt复制到一个安装不被删除的目录，小编这里放到安装目录
默认：C:\MentorGraphics
10、最后我需要创建一个环境变量，具体操作为右键此电脑（我的电脑）-高级系统设置-环境变量-新建环境变量
变量名：MGLS_LICENSE_FILE
变量值：MGLS_LICENSE_FILE = LICENSE.txt的完整路径（例如C:\MentorGraphics\LICENSE.txt）
软件特色
1、HyperLynx SI
在设计周期的早期分析信号完整性问题并执行协议合规性验证
2、HyperLynx PI
在PCB设计过程中，在布局前和布局后阶段精确建模配电网络和噪声传播机制
3、HyperLynx DRC
快速运行PCB上的复杂电气规则，以验证公司和技术特定的经验法则。
4、HyperLynx全波解算器
HyperLynx全波解算器通过加速边界元素技术提供前所未有的速度和容量，同时保留金标准麦克斯韦精度。即使在最复杂的结构上，也能实现更高的精度和更少的重新旋转。
5、HyperLynx快速3D解算器
HyperLynx Fast 3D Solver可通过多处理实现高效，完整的包模型创建，从而缩短周转时间。它非常适合电源完整性，低频SSN / SSO和完整系统SPICE模型生成，同时考虑趋肤效应对电阻和电感的影响。
6、HyperLynx Thermal
对PCB设计中复杂流动和热场的快速，完整，精确的3D建模
软件功能
一、HyperLynx Thermal
快速，准确的3D建模和PCB布局和布线热影响模拟
HyperLynx®Thermal可分析放置，部分布线或完全布线的PCB上的板级散热条件。它模拟传导，对流和辐射，并产生温度曲线，梯度和过温图，在设计过程早期解决电路板和元件过热。
通过假设情景调整设计，工程师和PCB设计人员可以将平均故障间隔时间缩短50％，从而提高产品质量并最终降低保修成本。
1、快速有效地查找组件和PCB热点
HyperLynx Thermal可对元件放置，叠层设计和机械冷却技术进行有效的“假设分析”。
2、全热分析
分析所有主要的传热机制，包括对流，传导和辐射。
3、了解影响电路板温度的因素
HyperLynx Thermal允许工程师模拟热和电力完整性分析，从而更好地了解配电网电流密度对电路板温度的影响。
二、HyperLynx快速3D解算器
加速，全3D电磁准静态（EMQS）提取器
HyperLynx ®快速的3D求解器能够与多处理的高效化，全包模式创造更快的周转时间。它非常适合电源完整性，低频SSN / SSO和完整系统SPICE模型生成，同时考虑趋肤效应对电阻和电感的影响。
快速求解器技术可实现单核和多核的快速仿真。它比其他同等解决方案快20x-100x，并保持全3D金标准EMQS精度。直观的GUI使用户能够使用最新的系统级封装（SiP），封装上封装（PoP），堆叠芯片和多芯片模块（MCM）方案轻松提取精确模型，并且边界上的额外工作量极少条件和端口定义。
无论具体应用是与高性能微处理器设计，低成本ASIC和系统设计，电源完整性，信号完整性还是同步开关噪声相关，所有设计类型都可以使用有效的解决方案。
1、快速，全包装提取
高容量准静态求解器和混合/多核支持相结合，可实现快速，全包提取，同时捕获所有3D效果。
2、RLGC，SPICE和IBIS生成
提取复杂封装的仿真模型，供下游客户使用，或对组合芯片封装板设计寄生效应进行快速分析。
3、无缝整合
支持最流行的RDL，包和板格式，以及功能强大的Python脚本界面，确保了高效，集成良好的流程。
三、HyperLynx全波解算器
3D，宽带，全波电磁场求解器，用于SI，PI和EMI
HyperLynx ®全波解算器提供了前所未有的速度和能力，通过加速边界元技术，同时保留金标准麦克斯韦准确性。即使在最复杂的结构上，也能实现更高的精度和更少的重新旋转。
设计人员可以利用高速，精确度和容量来实现信号完整性，电源完整性和EMI问题 - 所有这些都来自通用接口。全波解算器是从头开始构建的，旨在利用多核和混合架构，并利用最佳的快速求解器技术在单核或多核上实现快速仿真。
可以执行功率感知SI跟踪模型提取，以及系统（封装/ PCB）级别的DC和AC电源完整性分析。设计人员可以从功率传输网络阻抗曲线，电容器环路电感以及用于时域仿真的组合信号和功率宽带S参数提取中受益 - 所有这些都在一个通用的，易于使用的界面中。
1、全波电磁解算器
高容量，可扩展的EM求解器可满足宽带3D建模需求。
2、强大的EMI功能
使用片上噪声源，用户可以观察近场和远场EMI / EMC性能
3、加速功率感知SI模型提取
利用同样易于使用的用户界面添加系统级混合互连建模技术。
4、针对电源完整性进行了优化的专用3D解算器
获取并查看S，Y和Z矩阵和环路电感，可视化感应和返回电流，并观察封装PCB系统的强耦合路径。
5、强大的DC分析功能
执行静态IR压降分析以查看电流，电压梯度和电流密度图。
四、HyperLynx设计规则检查（DRC）
HyperLynx®DRC可快速识别影响EMI / EMC信号完整性和电源完整性的PCB设计问题。
HyperLynx设计规则检查（DRC）为所有PCB布局人员，硬件工程师和SI / PI / EMC专家提供快速，全面的电气设计验证，无论其布局工具或专业水平如何。其自动化方法可以迭代使用，以识别导致信号完整性，电源完整性和EMI / EMC问题的设计违规，消除手动检查和PCB循环瓶颈。
优于PCB布局DRC，HyperLynx设计规则检查（DRC）有多种配置可供选择，包括免费和低成本的“Gold”版本，包含开箱即用的规则，以及复杂的“开发人员”版本包括访问高级几何引擎，编写自定义DRC的能力，对VBScript和JavaScript的支持以及内置脚本调试环境。
1、电气签收（ESO）
使用HyperLynx DRC管理首次使用电气校正PCB设计的ESO流程
2、支持内置和自定义规则
扫描并标记潜在EMI，SI和PI问题的区域。
3、强大的DRC规则功能
支持为电气规则检查的所有方面实施最复杂的规则。
4、直观，易用的图形界面
结果可以电子表格格式显示，可通过用户选择进行排序。
五、HyperLynx电源完整性
在整个PCB设计过程中精确建模配电网络和噪声传播机制
确定可能干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性分布问题，并使用HyperLynx®PI在易于使用的“假设”环境中调查和验证解决方案。
这种直观的工具使您的设计团队的任何成员都能够快速准确地分析电源完整性，而无需大多数功率分析产品通常陡峭的学习曲线。
设计团队可以访问这些复杂的电源完整性功能，这将有助于公司减少原型设计，缩短产品上市时间，并允许工程师开发更可靠的产品。
1、分析电压降
确定布局中电流密度过大的区域。
2、模拟IC开关噪声
HyperLynx PI可让您模拟IC切换噪声在整个平面和过孔中传播时的影响。
3、PDN阻抗曲线验证
HyperLynx PI可在整个工作频率范围内实现PDN阻抗验证
六、HyperLynx信号完整性
在设计周期的早期分析信号完整性问题，以消除代价高昂的重新旋转
HyperLynx®信号完整性（SI）可在PCB系统设计中生成快速，简便和准确的信号完整性分析。
HyperLynx SI可帮助工程师有效管理规则探索，定义和验证，确保完全实现工程意图。
该软件与原理图设计和最终布局验证紧密集成。它可以快速准确地解决典型的高速设计效果，包括过冲/下冲，振铃，串扰和时序。
1、全面的SERDES支持
HyperLynx提供先进的功能来设计，分析和优化SERDES通道。
2、DDR向导
使用DDR向导只需点击几下，即可找到并修复DDR2 / 3/4和LPDDR2 / 3/4设计中的弱点。简化DDR协议存储器系统的设置和验证，包括时序。
3、集成全波三维电磁场求解器
HyperLynx SI可以轻松管理详细的结构分析（包括差分过孔）。
使用说明
1、HyperLynx®电源完整性分析
PCB上配电和交付的基本概念，电源完整性仿真，PCB上配电问题的识别以及在设计周期早期解决这些问题。
在LineSim®中创建和模拟配电网络（PDN）
在LineSim和BoardSim®中设置并运行DC Drop Power Analysis
在LineSim和BoardSim中设置并运行Decoupling Analysis
在LineSim和BoardSim中设置并运行平面噪声分析
在LineSim中设置并运行Power Integrity / Signal Integrity协同仿真
提取Via和PDN模型，以用于各种模拟环境
分析信号过孔的旁路
评估不同类型分析的结果，并确定PowerScope，TouchStone Viewer和Digital Oscilloscope图形工具中的潜在热点
修改PDN以修复潜在问题
探索设计PDN方法
2、动手实验室
使用LineSim PDN编辑器创建电路板轮廓和形状，添加用于在PCB上表示电源/接收器的引脚，并为引脚分配模型，以进行假设前布局DC Drop分析
在LineSim中执行DC Drop分析，评估分析结果，识别潜在问题，进行适当修改，并通过重新模拟验证修改
将模型分配给BoardSim中的电路板IC电源引脚，并模拟交互式和批量后布局DC Drop分析的设计
使用PowerScope图形工具查看电路板各个电源层上的直流电压降图，电流密度/分布
使用LineSim PDN编辑器和去耦分析向导，探讨在布局前和布局后仿真中去耦电容和电路板叠加如何影响配电网络的阻抗
在TouchStone Viewer中评估PDN的阻抗曲线
分析IC电源引脚中的AC变化如何影响电源平面上的噪声，探索PowerScope中的分析结果，识别热点，在LineSim中进行调整（更改电路板形状等），并重新模拟以验证调整
设置和执行信号完整性/电源完整性协同仿真，评估信号完整性仿真结果，数字示波器图形工具和电源完整性导致PowerScope
通过分析信号的旁路质量
探索设计PDN的各种方法
3、先决条件
熟悉高速PCB设计概念
熟悉Windows操作系统平台
建议熟悉HyperLynx用户界面
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