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ANSYS Electronics Suite 2019 R1 破解版 许可证文件 安装破解教程

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  • 更新时间:2019-01-29
  • 软件大小:未知
  • 界面语言:简体中文
  • 授权方式:共享软件
  • 运行环境:Win7/win8/win10
  • 官方网站:闪电软件园

软件标签:ANSYS Electronics Suite 2019 
ANSYS Electronics Suite 2019 R1破解版是一款功能强大的一体化电磁解决方案, 随着制造业的发展,生产技术日益发达,复杂程度和挑战也越来也随之增加,为了充分应对这些挑战,ANSYS在每个主要物理学科中提供创新的模拟技术进步。我们提供世界上最全面的模拟解算器套件,以便您可以自信地预测您的产品的成功。ANSYS Electronics Suite 2019包括多个不同的工具,如HFSS(3D全波电磁场模拟),ICEPAK(电子热管理设计CFD仿真),Maxwell(电磁场仿真),Q3DExtractor(2D和3D寄生参数提取),SIwave(电子封装和PCB的电源完整性,信号完整性和EMI分析),Electronics Desktop可作为其它工具的通用前置和后置处理器。功能可谓是非常强大了。ANSYS Electronics桌面电路设计允许您使用各种来源的组件和模型创建电子电路,包括行为系统级元素,在时域和频域中进行模拟,以及生成有意义的图和报告。新版本带来了更加强大的功能,提供更加完善的解决方案,以提高您的工程效率,模拟您最大最复杂的电子设计挑战,加快您的上市时间。软件广泛应用于航空航天与国防、汽车、建筑、医疗保健、BioMed、高科技领域,本次小编带来最新破解版,含许可证文件,破解文件和详细的安装激活教程!

安装破解教程

1、在本站下载并解压,得到Ansys.Electronics.2019R1.Win64.iso安装镜像和_SolidSQUAD_破解文件夹
2、加载Ansys.Electronics.2019R1.Win64.iso镜像文件,如图所示,双击autorun.exe运行
3、如图所示,选择Install Electronics Suite选项点击
4、许可协议,点击yes
5、选择软件安装路径,点击next
6、如图所示,  在“许可证信息”窗口中选择勾选I have a new license file,点击next
7、点击浏览选择_SolidSQUAD_破解文件夹中的ansoftd_SSQ.lic,点击打开
8、确认安装信息并点击安装
9、安装时间久,大家不要急,耐心等待吧,安装完成,点击finish退出向导,不要运行软件
10、将_SolidSQUAD_文件夹下的AnsysEM文件夹中的内容复制到安装目录中,默认C:\Program Files\AnsysEM,点击替换目标中的文件(确保\AnsysEM\admin文件夹内只”ansoftd_SSQ.lic一个许可证,如果有其他.lic文件,请务必删除。)
11、双击SolidSQUADLoaderEnabler.reg,添加注册表值
12、软件破解完成,按照需要运行对应的工具即可

软件功能

1、电磁,电子,热和机电仿真
ANSYS电磁场仿真可帮助您更快,更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今高性能电子和先进电气化系统的世界中,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS软件可以独特地模拟元件,电路和系统设计的电磁性能,并可以评估温度,振动和其他关键机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您实现先进的通信系统设计成功,适用于先进的通信系统,高速电子设备,机电组件和电力电子系统。
2、无线和射频
ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计,模拟和验证天线以及射频和微波元件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM求解器中,为下一代RF和微波设计的全系统验证提供平台。
3、PCB和电子封装
ANSYS芯片封装系统(CPS)设计流程为高速电子设备提供无与伦比的仿真能力和速度,以实现电源完整性,信号完整性和EMI分析。自动热分析和集成结构分析功能在整个芯片封装板中完善了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适用于依赖于电机,传感器和执行器与电子控制的强大集成的应用。ANSYS软件模拟这些组件之间的相互作用,设计流程包含热和机械分析,用于评估冷却策略和分析噪声振动 - 粗糙度(NVH)等关键机械效应。
5、电子热管理
ANSYS电子热管理解决方案利用先进的求解器技术和强大的自动网格划分,使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,以避免过高的温度降低IC封装,印刷电路板(PCB),数据中心,电力电子和电动机的性能。
新功能介绍
一、ANSYS HFSS R19.2的新功能
ANSYS很高兴在HFSS中提供大量新的和高级的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供了解决方案,可以提高您的工程效率,模拟您最复杂的电子设计挑战,并确保您的产品上市时间。
1、HFSS
·改进了低频端口解决方案
。改善具有介电IE区域的解决方案的性能
.N端口电路元件/ S参数模型
。 IE区域的TAU网格支持。改善规范几何的网格质量
。通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
。动画建模器缩放。实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
·具有颜色缩放的3D均匀球体远场图HFSS 
2、SBR +解决方案类型
。能够将端口定义为T / Rx
·能够从链接的HFSS设计中获取S参数
。 STL导入几何体的轻量级建模
·能够直接从几何面进行模拟
3、HFSS 3D布局
。增强的低频扫描插值和直流外推
。用于远/近场后处理的一致HFSS工作流程
。 HFSS结果的近场和辐射后处理后处理
。静态场集总端口解算器
。解决没有超限元素的集总端口
。插值扫描;更好的低频
4、新的皮肤深度播种文件
。新的皮肤深度播种入门指南提供了有关使用解算器的网格操作功能的信息,包括HFSS和Maxwell3D
5、HFSS R19.2的选定缺陷修正
·DE170356校正了R 19.1和R 19.0的s-param结果的不一致性
·DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
·DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·现在可以使用Floquet端口正确报告DE171838RCS值
·DE172859Auto HPC解决包含扫描的域项目现在可以正常工作
·DE173201统计设置现在可以正常工作
二、ANSYS Icepak R19.2的新功能
ANSYS很高兴在lcepak中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率,模拟您最复杂的电子设计挑战,并加快您的产品上市时间。
1、ANSYS Electronics Desktop中的Icepak设计
·能够计算来自多个链接源的热影响;设计可以是HFSS,Maxwell或Q3D的任意组合
·直接IDF导入设计,能够根据类型,大小,功率等过滤组件。
·为RC型热网络建模增加网络边界条件
。 Grilland开放检测和边界创建可从导入的MCAD几何体中获得
·原生组件,风扇,鼓风机和散热器可以独立和可编辑
·动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Icepak ECAD工作流程
·IPC-2581布局导入改进
3、新的Icepak耦合文档
。 lcepak入门:Waveguide Fiter提供了一个分析HFSS项目,计算表面损失以及基于相同几何创建和解决lcepak设计的工作流程
开始使用lcepak:Coil and Plate提供了一个工作流程,用于在Maxwell设计中分配激励,并基于相同的几何创建和解决lcepak设计
4、Icepak R19.2的选定缺陷修正
·DE166831现在可以在从Icepak库创建BGA后完成网格生成和解决方案
·DE167486 PCB组件对象名称现在只在lcepak设计中读取,并将与布局同步
·DE169664即使SC文件不存在,使用SpaceClaim链接存档AEDT项目也会成功
·DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
·DE170798“不解决内部”块功率现在正确解决了求解器输入文件
·DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·DE171292绝热壁边界条件现在正常工作
·DE173204统计设置现在可以正常工作
·DE173295解决复制到lcepak设计中的对象的内部标志现在是默认值
三、ANSYS Maxwell R19.2的新功能
ANSYS很高兴在Maxwell中提供大量新的和先进的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率,模拟您最复杂的电子设计挑战,并加快您的产品上市时间。
1、麦克斯韦
。支持偏斜模型的偶数切片(仅限2D)
·在材料分配面板中提供核心损耗制造效果参数识别功能
。动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、HPC-TDM(时间分解方法)
·支持两个3D瞬态设计链接(作为源 - 目标)
·支持2D和3D瞬态求解器中的半周期TDM
3、啮合
·3D克隆网格,用于移动和静止部件的电机模拟
·由mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
4、新的皮肤深度播种文件
·新皮肤深度种子入门指南提供有关使用解算器(包括HFSS和Maxwell 3D)的网格操作功能的信息
5、Maxwell R19.2的选定缺陷修正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE166888 RMxprt能够在任意插槽处创建交流绕组布置
·DE170150 TDM适用于大型项目的计算
·DE171452对于Maxwell 2D瞬态,磁芯损耗增加了使用铁氧体报告单个物体的cenoss的选项
·DE171744阻抗边界在涉及各向异性导电性和绕组时起作用
·DE173204统计设置现在可以正常工作
四、ANSYS Q3D Extractor R19.2的新功能
ANSYS很高兴在Q3D Extractor中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率,模拟您最复杂的电子设计挑战,并加快您的产品上市时间。
1、Q3D提取器
·lcepak设计类型的热链接可以存在于多个Q3D设计中
。通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
·动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
·来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Q3D提取器CPA
。现在,Slwave-CPA支持DC-CG提取
3、Q3D提取器R19.2的选定缺陷修正
·DE166511 3D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE171085在模拟运行时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·DE173204统计设置现在可以正常工作
五、电路R19.2中有什么新功能
1、电路解决
·HSSL,PAM-4; PAM4用于瞬态
·IBIS-AMl;接受旧版PKG文件以进行包建模(BIRD158)
·改进具有大量节点和/或端口的CPM的LNA
·绘制活动组件的IV曲线
·原理图上的可变块
2、 DC-IV特性晶体管示例选择电路R19.2的缺陷校正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE170534HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
·DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
·DE173067 Gerber Import现在支持文件夹选择和zip文件选择
·DE173204统计设置现在可以正常工作电路R19.2的已知问题和限制
以下各项描述了发布时已知的特定问题。这些项目的变通方法(如果有)包含在相应的说明中。包含在本文档中并不意味着问题和限制适用于将来的版本。请访问ANSYS客户门户网站(https:// supports.ansys.com / portal / site / AnsysCustomerPortal),以获取有关Service Pack以及本3、文档中未包含的任何其他项目的信息。
。在某些VNC产品的Linux系统上,ANSYS Electronics Desktop在功能区中显示黑盒,但无法加载*。 aedt项目;问题是由默认帧缓冲区像素深度为16位引起的,解决方案是使用选项“-depth 24”调用vncserver
DE172805当强制执行无源性时,对S参数的良好状态空间拟合可能仍然在低频率的Z参数中具有较差的准确度

应用说明

1、天线
物联网,可穿戴电子产品,5G,无人机(UAV)和汽车雷达是推动RF和无线通信极端集成的新兴应用。ANSYS天线和无线系统设计流程提供了比竞争对手更快地创建可靠,优化系统所需的仿真功能。
2、汽车雷达
使用ANSYS HFSS SBR +强大而准确的方法分析复杂的汽车雷达驾驶场景。工程师可以解决先进的汽车ADAS雷达系统,并了解复杂汽车驾驶场景的响应。功能包括SBR +解决方案类型,具有远场覆盖和加速频率扫描的参数天线源。
3、安装的天线性能
ANSYS HFSS-SBR +是一款功能强大的射击和弹跳射线(SBR)电磁场解算器,适用于HFSS。HFSS SBR +预测安装在电气大平台上的天线的性能。在HFSS中创建的天线设计可以链接到HFSS SBR +,并放置在电气大平台上并快速解决。这种强大的组合使您可以分析已安装的性能并优化天线放置。
4、射频干扰
随着无线设备数量的迅速增加和有限的频谱运行,这些通信系统相互干扰并降低相邻系统性能的可能性每天都在增加。ANSYS RF选件现在包括EMIT,这是业界领先的软件,用于预测多个无线电发射器和接收器的RF共址和EMI干扰。
5、射频和微波
随着通信系统突破组件尺寸,重量和性能的极限,工程师必须通过利用与强大的谐波平衡和瞬态电路仿真相关联的EM场仿真器来采用新技术和更智能的工作流程。ANSYS电磁解决方案打破了重复设计迭代和物理原型设计的循环。利用ANSYS解决方案,您可以在各种应用中始终如一地实现同类最佳设计,包括无源RF / mW组件,集成多芯片模块,高级封装和RF PCB。
6、信号完整性
ANSYS提供了一整套工程仿真工具,可帮助在电子IC封装,PCB,连接器和其他复杂互连的设计周期早期识别信号完整性问题。ANSYS信号完整性分析产品可预测EMI / EMC,信号完整性和电源完整性问题 - 使您的设计团队能够在构建和测试之前优化系统性能。
7、电力完整性
ANSYS提供世界领先的模拟解决方案,用于从芯片到封装,PCB和机箱/外壳的电力传输。ANSYS仿真工具可用于多重认证的芯片级电源签核,自动交流操作性能预测以及直流电源损耗和热缓解,确保芯片封装系统的电源完整性,从而提高性能,可靠性和成本。
8、低频电磁学
传感器,执行器和变压器以及其他电磁和机电设备是电气化大趋势的关键。ANSYS低频电磁场仿真软件可让您准确计算关键设计参数,并自动快速准确地创建精确的系统级设备模型。
9、电子冷却
ANSYS提供用于芯片,封装和电路板热分析以及热机械应力分析的电子冷却模拟产品。ANSYS仿真工具可帮助您管理过多的热量,否则会导致芯片泄漏和电迁移失败,并分析芯片封装,PCB和互连热差分扩展,以提高整个电子系统的可靠性。
10、电动机
ANSYS提供全面的电机设计方法,可降低设计成本,优化尺寸,噪音,效率和耐用性。ANSYS电机设计解决方案提供强大的电磁,热和机械分析,结合电力电子电路仿真和嵌入式软件工具,可分析完整的电机驱动系统。
11、雷达截面(RCS)
使用功能强大的HFSS SBR +求解器对电气非常大的目标和场景的雷达特征进行建模。工程师可以轻松执行快速雷达截面(RCS)计算,以检测飞机,车辆和船舶等物体,并设计这些物体以最大限度地减少雷达探测。
12、电力电子
从电驱动器到电源和机器人系统,ANSYS是全球电力电子设计师的首选。利用ANSYS电力电子设计解决方案,您可以在更短的时间内以更低的成本实现首次通过系统成功并提供高效,优化的设计。

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