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ANSYS Electromagnetics Suite19(有限元电磁场仿真分析软件)2018破解版 安装破解教

(认准闪电软件园)
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  • 更新时间:2018-02-01
  • 软件大小:未知
  • 界面语言:简体中文
  • 授权方式:共享软件
  • 运行环境:Win7/win8/win10
  • 官方网站:闪电软件园

软件标签:ANSYS EM Suite 

ANSYS Electromagnetics Suite 19破解版是一款功能强大的有限元电磁场仿真分析软件,使用能够帮助用户快速完成电子电气产品的设计开发,缩短产品开发周期,降低开发成本,软件为用户提供了电子封装、PCB的电源完整性、信号完整性、EMI分析等多中功能,软件涵盖了电路和电磁仿真的各个领域,集成了电路(ICs)、印制板(PCBs)及机电等功能模块,可以广泛地应用于各类工业设计领域,本次小编带来的是Electromagnetics Suite 19.0 2018破解版下载,附详细的安装破解教程,需要的朋友不要错过l!

ANSYS Electromagnetics Suite 19 破解版

ANSYS Electromagnetics Suite19安装破解教程

1. 在本站下载并解压ANSYS Electromagnetics Suite19,解压的文件是iso格式,我们可以直接解压,也可以使用虚拟光驱加载,(小编将「ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.iso」安装包进行了分卷压缩,生成了ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.zip.001及ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.zip.002这两个文件,大家下载时注意要完全下载这两个文件,)对应的破解文件名为「ANSYS Electronics 19.0 Suite x64 Crack.zip」

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

2.解压完成后,我们双击“autorun.exe”开始安装,如图所示,进入安装向导,点击第二项开始安装,如图所示

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程
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、直接点击next

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程
4、进入用户许可协议界面。点击yes按钮

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、如图所示,点击browse按钮选择安装路径,也可以保持默认C:\Program Files\AnsysEM安装路径,直接点击next

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程
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、设置默认缓存目录,建议保存在其它盘符里,点击browse可以更改,选择完成后点击next

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程
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、如图所示,选择文件库选项,选择完成后点击next

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程
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、是否已经安装了ansys 19.0,小编本机没有安装,所以选择no,继续next

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

9. 进入选择激活方式界面,要选择“I have a new license file”选项, 然后指向到压缩包里的“crack”文件夹下的“ansoftd_SSQ.lic”

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程
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ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

11、 ANSYS Electromagnetics Suite19.0 安装完成

 ANSYS Electromagnetics Suite19破解教程

1. 进入破解文件压缩包里头的crack文件夹,复制“AnsysEM”文件覆盖掉ANSYS Electromagnetics Suite的安装文件夹,覆盖所有重复的文件,如老wu电脑里的AnsysEM路径为:“C:\Program Files\AnsysEM”

2. 删掉ANSYS Electromagnetics Suite安装路径下的admin下的eval这个license文件,只保留ansoftd_SSQ这个license文件。我这里的路径是“C:\Program Files\AnsysEM\admin”。

3. 双击压缩包里头crack文件夹下的“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”这个注册表文件,导入相应的注册表信息。

4.破解完成

要想使用“Icepak”等还处于beta状态的软件功能特性,可以按如下操作打开这部分功能:

运行“Ansys Electronics 桌面”,进入菜单“Tools > Options > General Options > Desktop Configuration “ 勾选上” Enable Beta Options”这一项

最后点击OK,重新启动ANSYS Electromagnetics Suite 即可

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

ANSYS Electromagnetics Suite 19 安装破解教程

ANSYS Electromagnetics Suite19详细介绍

ANSYS电子解决方案可帮助您以更快速度和更低成本设计创新性电气和电子产品。ANSYS行业领先的电磁场、电路、系统和多物理仿真软件能够将设计过程完全实现自动化,便于您更好地理解您产品的表现。您可以通过仿真快速优化设计,不必浪费时间制作和测试成本高昂的原型。无论是计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件还是整个通信系统,ANSYS软件都能帮助您设计更好的产品。

ANSYS Electromagnetics Suite19功能特色

ANSYS Electronics Desktop

ANSYS Electronics Desktop是用于电磁、电路和系统仿真的高级集成平台。Electronics Desktop可在本地构建ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor和Simplorer等黄金标准工具,并作为这些工具的通用前处理器和后处理器。

ANSYS HFSS

ANSYS HFSS 软件是三维全波电磁场仿真的行业标准。HFSS 无与伦比的精度、先进的求解器和计算技术使得它成为高频和高速电子元件设计工程师的必备工具。HFSS提供了众多基于有限元、积分方程和高级混合方法的最先进求解器技术,可求解多种微波、RF和高速数字应用。软件包含线性电路仿真器以及针对输入和匹配网络设计的集成优化器。HFSS提供了诸多最先进的求解器技术,它们基于有限元、积分方程或高级混合算法,可解决非常广泛的应用问题。每种 HFSS 求解器都集成了功能强大且自动化的求解过程,因此你只需要指定几何结构、材料属性和所需结果即可。随后,HFSS 会自动生成合适、高效且精确的网格,并使用所选择的求解技术求解问题。在HFSS中,是物理定义了网格,而不是网格定义了物理。

ANSYS Icepak

10多年来,全球公司都采用Icepak进行IC封装、印刷电路板、电子装配体和完整产品的快速热传递和流体流动分析。Icepak帮助您方便地做出设计权衡,并在构建物理原型之前验证修改,降低成本,缩短产品上市进程。

ANSYS Maxwell

ANSYS Maxwell作为业界最顶级的电磁场仿真分析软件,可以帮助工程师完成电磁设备与机电设备的三维/二维有限元仿真分析,例如,电机、作动器、变压器、传感器与线圈等设备的性能分析。Maxwell使用有限元算法,可以完成静态、频域以及时域磁场与电场仿真分析。

ANSYS SIwave

ANSYS SIwave是一款专用设计平台,可用于电子封装与PCB的电源完整性、信号完整性及EMI分析。此软件可在三个专用分析套件中提供:SIwave-DC、SIwave-PI与SIwave。上述产品相互之间构成创建的基础,从而能够为PCB与封装工程师提供获取分析功能所需的最大灵活性。

ANSYS Q3D Extractor

ANSYS Q3D Extractor是一流的2-D和3-D寄生参数提取工具,供工程人员用于电子封装、触摸屏和电力电子变转换器的设计。Q3D Extractor,也称为Quick3-D,用于针对开展电磁场仿真所需的电阻、电感、电容和电导的参数提取。在设计电力电子转换器、变压器和总线汇流排时往往需要提取局部电感和电阻。输电线和布线向导能为快速2-D原型构建提供直观易用的界面。最后Q3D Extractor能与 ANSYS Mechanical,Fluent 和 Icepak 耦合,在设计中提供热应力分析能力。

ANSYS Electromagnetics Suite 19新功能介绍

推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。对于设计自动驾驶汽车、高级检测系统和隐形技术的工程师来说,该技术有助于用户在更短时间内开展数字探索,优化更多设计迭代。

预测温度对电子产品的影响已成为交付高性能可靠电子产品的关键所在。设计中的热影响是材料选择、冷却策略和形状决策的关键驱动力,其从根本上决定着最终产品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高鲁棒性集成型电磁—热工作流程,有助于预测电子设计中的关键热效应。

为设计最高性能的连接器、互联系统、封装、光学引擎和线缆,Samtec需要准确、快速、具有预测功能的设计软件。ANSYS正在努力创建无缝的集成型电磁—热设计流程,并与3D组件技术相结合,这就能帮助我们不断推动电子连接器行业的革命。

新一代汽车、移动和高性能计算应用需要更大型、更快速、更复杂的高级片上系统。ANSYS 19半导体产品可提供综合全面的仿真解决方案,能同时求解多种设计属性,如芯片、封装和系统等不同应用的电源噪声、热性能、可靠性和性能问题。ANSYS 19中的大数据仿真平台能够支持在多种操作条件下快速完成设计迭代,其分析信息有助于确定设计修改的优先级,从而加速产品上市进程。

在机械和电磁套件中,ANSYS 19将内置高性能计算(HPC)内核的数量从2个增加到4个。结合速度更快、可扩展性更强的求解器,附加的HPC内核能带来巨大的计算功能和更高的容量。为提高灵活性,客户还可使用相同的ANSYS HPC授权来启用所有ANSYS产品。上述变化提高了授权方案的一致性,也让客户能够更方便地在企业中部署产品。

ANSYS的开放式云方案非常契合我们的混合HPC战略。在HPE的高性能计算解决方案支持下,ANSYS 19能让企业加速运行更多作业,同时让工程师减少在原型构建方面的时间,集中精力满足客户需求。

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